KSL6系列孔明®二氧化硅氣凝膠粉/顆粒是一種三維網狀納米孔結構的無機材料，其孔隙率高達80~99%，孔徑尺寸集中于10-50nm之間，常溫下的導熱系數可低至0.013W/（m.k）,在熱學、聲學、力學、光學、電學和藥學等方面擁有廣闊的應用前景。
孔明®KSL6的孔徑尺寸遠遠小于空氣分子自由程（70nm），這種特殊的結構一方面牢牢鎖住空氣分子，大幅降低空氣熱對流，另一方面形成熱傳導的“無窮長”路徑，從而造就了KSL6的低導熱系數。
KSL6超過99%的成分為無機材料二氧化硅，達到國標GB8624-2012《建筑材料及制品燃燒性能分級》的A級不燃標準。
KSL6氣凝膠顆粒的憎水率可高達98%，可有效阻止水分滲入，長期保持良好的保溫性能。
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